1、產品類別
瓷介電容器
單層芯片瓷介電容器
3、產品介紹
(1)產品特點及應用
產品特點:單層芯片瓷介電容器為薄膜金終端,防靜電,結構堅固,品質特優,表面金層適用于搭線操作。
產品應用:適用于射頻、微波和毫米波電路中作隔直、旁路、耦合、調諧、濾波等用途。
(2)產品結構分類
垂直側面型(SC型):在相同面積能提供最大容值,該設計便于用戶匹配電容寬度與線路板導體線寬。
電極留邊型(SC型):可減少裝配時短路可能性。
多片陣列型(EC型):多個電容組合一體,節省安裝空間和成本。
二進制可調容值型(FC型):二進制電容設計便于電路設計,外形尺寸小,適合用于微波電路。
雙片串聯型(GC型):兩電容串聯結構,共面波導,省略搭線連接,諧振頻率極高。
(3)產品主要技術參數:(詳見產品目錄)
產品尺寸:010-090
容量范圍:0.02pF~10000pF
電壓范圍:16V~100V